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高級硬件工程師
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職位描述
職位描述:
1.模擬、邏輯、射頻電路的設計與開發;
2.負責編寫整個硬件系統的詳細設計報告;
3.完成復雜系統的架構設計及器件選型工作;
4.依照項目要求完成總體方案、器件選型、原理圖設計、調試、測試維護優化等工作,并對設計方案量產化負責;
5.及時編寫各種文檔和標準化資料;
6.對本單元產品提供技術支持;
7.培訓、指導生產部技術人員生產本單元硬件過程;
8.協助測試工程師完成項目的測試工作;
9.協助PCB工程師完成PCB的布局以及后期的評審工作。
職位要求:
1.計算機、通信、電子類相關專業本科及以上學歷,五年以上硬件設計工作經驗;
2.掌握數字及模擬電路原理、分析及設計技能,具有射頻電路和模擬電路設計經驗者優先;
3.熟悉部分處理器架構原理:MICROCHIP/RENESAS/ARM/POWERPC,能夠編寫底層驅動程序;
4.能獨立進行系統分析和設計,并撰寫規范的開發文檔;
5.熟悉無線通訊(GSM/GPRS /3G/GPS/藍牙)終端產品和醫療電子產品硬件設計的優先;
6.精通FPGA設計,熟練掌握VHDL或Verilog語言,具有邏輯時序設計開發經驗者優先;
7.較強的溝通能力,良好的團隊合作意識和強烈的責任心。
企業簡介
上海移宇科技股份有限公司(簡稱“移宇科技”, 下同)致力于通過技術創新向全球慢性疾病患者提供世界領先的治療產品及服務,在中國建有研發中心和高度自動化制造裝配基地,在歐美發達國家設有多個海外分支機構。移宇科技在柔性生物傳感、微納給藥驅動、可植入生物材料、超低功耗的閉環控制算法、精密微電子機械MEMS、柔性電池材料、植入式醫療電子等領域擁有多項核心技術。已在歐美發達國家市場推出了全球第一個無導管人工胰腺、全球第一個可拋式動態血糖監測系統等高端醫療器械產品,以及端到端的移動互聯云端智能監測、智能診斷及智能治療等服務。我們以“優化治療、輕松生活”為目標來建立全球慢性疾病管理生態系統。
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職位發布日期: 2017-02-21