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封裝工程師
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職位描述
1、負責新產品的封裝方案設計;
2、負責新產品的技術風險評估,制定驗證方案,降低工程風險;
3、評估新的封裝材料,導入新的封裝工藝;
4、檢視封裝制程過程中的數據,滿足產品工藝規格要求;
5、解決新產品封裝導入過程中的問題,提供工程解決方案。
職位要求:
1、具有半導體、封裝、機械、材料等專業背景;
2、熟悉封裝物料選型,熟練掌握常用的封裝物料特性;
3、熟悉封裝工藝開發流程,實現強壯的產品可靠性;
4、熟悉封裝制程,如SMT,dieattach,wirebond,Flipchipattach,Underfill,Molding,Bumping及先進封裝制程。
企業簡介
華為技術有限公司是一家生產銷售通信設備的民營通信科技公司,于1987年正式注冊成立,總部位于中國深圳市龍崗區坂田華為基地。
華為是全球領先的信息與通信技術(ICT)解決方案供應商,專注于ICT領域,堅持穩健經營、持續創新、開放合作,在電信運營商、企業、終端和云計算等領域構筑了端到端的解決方案優勢,為運營商客戶、企業客戶和消費者提供有競爭力的ICT解決方案、產品和服務,并致力于使能未來信息社會、構建更美好的全聯接世界。2013年,華為首超全球第一大電信設備商愛立信,排名《財富》世界500強第315位。
截至2016年底,華為有17萬多名員工,華為的產品和解決方案已經應用于全球170多個國家,服務全球運營商50強中的45家及全球1/3的人口。
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職位發布日期: 2019-04-04