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SOC數字芯片工程師(西安)
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職位描述
技能要求:數字SOC, ASIC,低功耗,芯片設計 (非相關領域、非重點大學本碩,請勿投簡歷)
kirin芯片負責移動終端芯片領域關鍵技術準備和布局,交付業界性能、成本、功耗最優的SOC芯片解決方案,實現業界***智能終端平臺。加入Kirin芯片,你將:
1、承擔大型芯片項目DDR、總線、多媒體、高速接口、AI等領域的SOC系統設計、模塊/IP設計、系統/集成/模塊/IP驗證,軟硬件協同驗證;
2、建立發展可重用的平臺環境,開發FPGA/RTL集成設計仿真原型平臺系統,支持芯片項目的SOC設計;
3、完成大型芯片的子系統需求、規格、設計、實現和維護等工作,完成大型芯片項目的綜合、形式驗證、STA、CRG、低功耗設計等工作
業務技能要求:
1、具有研發類芯片或邏輯開發經驗,或在校期間有芯片相關項目經驗。
2、從事過ASIC設計/驗證、FPGA開發者優先。
專業知識要求(具備其中1-2條即可):
1、微電子與固體電子學、電子科學與技術、電路與系統、通信工程、電磁場等相關專業
2、了解ASIC開發流程,理解ASIC開發各階段的關鍵設計活動和監控點,善于識別風險并規避風險
3、掌握芯片設計基本知識,如代碼規范、工作環境和工具、典型電路(異步、狀態機、FIFO、時鐘復位、memory、緩存管理等)
4、掌握低功耗、低成本、DFX的邏輯設計方法。
企業簡介
華為技術有限公司是一家生產銷售通信設備的民營通信科技公司,于1987年正式注冊成立,總部位于中國深圳市龍崗區坂田華為基地。
華為是全球領先的信息與通信技術(ICT)解決方案供應商,專注于ICT領域,堅持穩健經營、持續創新、開放合作,在電信運營商、企業、終端和云計算等領域構筑了端到端的解決方案優勢,為運營商客戶、企業客戶和消費者提供有競爭力的ICT解決方案、產品和服務,并致力于使能未來信息社會、構建更美好的全聯接世界。2013年,華為首超全球第一大電信設備商愛立信,排名《財富》世界500強第315位。
截至2016年底,華為有17萬多名員工,華為的產品和解決方案已經應用于全球170多個國家,服務全球運營商50強中的45家及全球1/3的人口。
陜西相關職位: 連鎖大客戶經理
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職位發布日期: 2019-04-04