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RF芯片版圖設計工程師
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職位描述
職責描述:
1.協同電路設計人員完成產品設計,負責模塊級或chip級版圖布局和設計、負責版圖的物理驗證、寄生參數提取及tapeout工作;
2.負責芯片/IP的FloorPlan制定,物理實現方案的制定及執行、物理驗證策略制定及執行、DFM方案的制定及實施、片內隔離方案的制定及執行、高速高精device/wire的實現、仿真及驗證;
3.模擬設計流程看護,通過整合各方資源提升效率和質量;
任職要求:
1.微電子、半導體物理等相關專業,熟悉半導體工藝、器件物理、電路原理等基礎知識,具有大中型芯片設計、半導體制造、電子類企業/研究所,或業務強相關企業的研發類芯片開發經驗;
2.熟練使用cadance、mentor、springsoft、synopsys等EAD軟件;熟練使Unix/Linux系統,協同建立芯片物理設計工作環境;
3.熟悉模擬/射頻版圖設計要求,對Latch-up、ESD、EM等可靠性常識有較好的理解落地,能根據項目需求開發相關RULEDECK;
4.熟悉PLL、VCO、RX、TX等射頻電路版圖設計者優先;
5.具備28nm、16nm等先進工藝版圖設計量產經驗者優先
企業簡介
華為技術有限公司是一家生產銷售通信設備的民營通信科技公司,于1987年正式注冊成立,總部位于中國深圳市龍崗區坂田華為基地。
華為是全球領先的信息與通信技術(ICT)解決方案供應商,專注于ICT領域,堅持穩健經營、持續創新、開放合作,在電信運營商、企業、終端和云計算等領域構筑了端到端的解決方案優勢,為運營商客戶、企業客戶和消費者提供有競爭力的ICT解決方案、產品和服務,并致力于使能未來信息社會、構建更美好的全聯接世界。2013年,華為首超全球第一大電信設備商愛立信,排名《財富》世界500強第315位。
截至2016年底,華為有17萬多名員工,華為的產品和解決方案已經應用于全球170多個國家,服務全球運營商50強中的45家及全球1/3的人口。
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職位發布日期: 2019-04-04