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月薪范圍：登錄可見

招聘人數(shù)：1-2人

年齡要求：不限

所屬職能：其他

工作地點：東莞

學歷要求：不限

語言要求：不限

所屬崗位：其他

工作年限：不限

專業(yè)要求：不限

獎勵計劃

職位描述

1、負責先進封裝2.5D/3D&Mems工藝研發(fā)；

2、負責TSV工藝流程設(shè)計，在線研發(fā)；

3、負責深SI刻蝕，減薄，SI表面處理工藝研發(fā)；

4、負責實驗室工藝研發(fā)工作，產(chǎn)品流程制定，工藝整合；

5、負責實驗室設(shè)備單項工藝調(diào)試，根據(jù)產(chǎn)品研發(fā)需要訂制化工藝研究，DOE方案設(shè)計，實驗結(jié)果分析對應；

6、對應不同的研發(fā)項目，負責制定項目對應的工藝研發(fā)計劃，和長期的研發(fā)規(guī)劃，及時與項目組對齊，保證項目研發(fā)進度；

7、配合設(shè)備工程師，完成設(shè)備PM和維修后的設(shè)備恢復工作，協(xié)助設(shè)備工程師完成相關(guān)設(shè)備故障查找；

8、負責實驗室相關(guān)sop文件的撰寫，質(zhì)量體系建設(shè)，人員培訓；

9、負責項目物料采購，物料規(guī)格制定。

職位要求：

1、有半導體前段FAB或后段先進封裝FAB或Mems模組工藝開發(fā)或工藝集成工作經(jīng)驗；

2、半導體前段或后段先進封裝FAB刻蝕工藝研發(fā)工作經(jīng)驗，對AMAT,LAM,SPTS等供應商的刻蝕設(shè)備結(jié)構(gòu)&操作都非常熟悉，常見SI刻蝕工藝程序和異常處理有豐富的研發(fā)經(jīng)驗；

3、熟悉TSV封裝工藝流程，對2.5D/3D先進封裝有豐富的在線工藝研發(fā)經(jīng)驗，有項目集成研發(fā)經(jīng)驗，做過在線良率提升，項目經(jīng)理角色的優(yōu)先；

4、有良好的溝通協(xié)調(diào)能力和團隊合作精神；

5、能熟練應用Word、Excel、PPT等辦公軟件應用；具有一定的寫作能力，能熟練輸出工作總結(jié)、匯報、案例等文檔。

企業(yè)簡介

華為技術(shù)有限公司是一家生產(chǎn)銷售通信設(shè)備的民營通信科技公司，于1987年正式注冊成立，總部位于中國深圳市龍崗區(qū)坂田華為基地。
華為是全球領(lǐng)先的信息與通信技術(shù)（ICT）解決方案供應商，專注于ICT領(lǐng)域，堅持穩(wěn)健經(jīng)營、持續(xù)創(chuàng)新、開放合作，在電信運營商、企業(yè)、終端和云計算等領(lǐng)域構(gòu)筑了端到端的解決方案優(yōu)勢，為運營商客戶、企業(yè)客戶和消費者提供有競爭力的ICT解決方案、產(chǎn)品和服務，并致力于使能未來信息社會、構(gòu)建更美好的全聯(lián)接世界。2013年，華為首超全球第一大電信設(shè)備商愛立信，排名《財富》世界500強第315位。
截至2016年底，華為有17萬多名員工，華為的產(chǎn)品和解決方案已經(jīng)應用于全球170多個國家，服務全球運營商50強中的45家及全球1/3的人口。

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刻蝕工藝工程師

職位描述

企業(yè)簡介

職位發(fā)布企業(yè)

華為科技

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